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SOLDA EM PASTA, 183 GRAUS (CHUMBO SN-PB) BGA REBALLING MECHANIC XGSP-30 COM 20 GRAMAS
SOLDA EM PASTA, 183 GRAUS (CHUMBO SN-PB) BGA REBALLING MECHANIC XGSP-30 COM 20 GRAMAS
PN: XGSP30
CTAT12609
% Baixou o Preço
Quantidade:
➕ Solda em Pasta BGA
KIT B R FXT04 SUPER PINÇA, PONTAS FERRO SOLDA E FIO SILVER 0.009MM PARA RECUPERAR TRILHAS, JUMPER
KIT B R FXT04 SUPER PINÇA, PONTAS FERRO SOLDA E FIO SILVER 0.009MM PARA RECUPERAR TRILHAS, JUMPER
PN: FXT04
CTAT12586
% Baixou o Preço
Quantidade:
➕ Fio de Cobre
SOLDA EM ESFERAS MECHANIC PARA REBALLING COM CHUMBO E ESTANHO 63/37 SOLDER BALL 0,20MM E 10.000 PÇS
SOLDA EM ESFERAS MECHANIC PARA REBALLING COM CHUMBO E ESTANHO 63/37 SOLDER BALL 0,20MM E 10.000 PÇS
PN: 020MM
CTAT12508
Quantidade:
➕ Esferas Solda BGA
SOLDA EM ESFERAS MECHANIC PARA REBALLING COM CHUMBO E ESTANHO 63/37 SOLDER BALL 0,25MM E 10.000 PÇS
SOLDA EM ESFERAS MECHANIC PARA REBALLING COM CHUMBO E ESTANHO 63/37 SOLDER BALL 0,25MM E 10.000 PÇS
PN: 025MM
CTAT12509
Quantidade:
➕ Esferas Solda BGA
SOLDA EM ESFERAS MECHANIC PARA REBALLING COM CHUMBO E ESTANHO 63/37 SOLDER BALL 0,30MM E 10.000 PÇS
SOLDA EM ESFERAS MECHANIC PARA REBALLING COM CHUMBO E ESTANHO 63/37 SOLDER BALL 0,30MM E 10.000 PÇS
PN: 030MM
CTAT12510
Quantidade:
➕ Esferas Solda BGA
SOLDA EM ESFERAS MECHANIC PARA REBALLING COM CHUMBO E ESTANHO 63/37 SOLDER BALL 0,40MM E 10.000 PÇS
SOLDA EM ESFERAS MECHANIC PARA REBALLING COM CHUMBO E ESTANHO 63/37 SOLDER BALL 0,40MM E 10.000 PÇS
PN: 040MM
CTAT12511
Quantidade:
➕ Esferas Solda BGA
ADESIVO PARA FIXAÇÃO DA BATERIA IPHONE X
ADESIVO PARA FIXAÇÃO DA BATERIA IPHONE X
CTAT12327
% Baixou o Preço
Quantidade:
➕ Fitas & Térmicos
FITA ADESIVA TEFLON 25MM RESISTENTE A ALTAS TEMPERATURA PARA MICRO SOLDA BGA
FITA ADESIVA TEFLON 25MM RESISTENTE A ALTAS TEMPERATURA PARA MICRO SOLDA BGA
CTAT11023
% Baixou o Preço
Quantidade:
➕ Fitas & Térmicos
FIO PARA SEPARADORA DE LCD SUPER FINO 0.04 MM POR 100 METROS
FIO PARA SEPARADORA DE LCD SUPER FINO 0.04 MM POR 100 METROS
CTAT12319
Quantidade:
➕ Fio de Cobre
PASTA TÉRMICA SILVER YJ-G190 PARA CPU E GPU DE SMARTPHONES EM GERAL, IPHONE, MOTOROLA, SAMSUNG
PASTA TÉRMICA SILVER YJ-G190 PARA CPU E GPU DE SMARTPHONES EM GERAL, IPHONE, MOTOROLA, SAMSUNG
CTAT12322
Quantidade:
➕ Pasta Térmica
FIO DE COBRE FX-9 KAISI ESMALTADO SUPER FINO 0.02MM PARA RECUPERAR TRILHAS E PADS
FIO DE COBRE FX-9 KAISI ESMALTADO SUPER FINO 0.02MM PARA RECUPERAR TRILHAS E PADS
PN: FX9
CTAT12260
% Baixou o Preço
Quantidade:
➕ Fio de Cobre
FIO DE COBRE FX-91 KAISI ESMALTADO SUPER FINO 0.01MM PARA RECUPERAR TRILHAS E PADS
FIO DE COBRE FX-91 KAISI ESMALTADO SUPER FINO 0.01MM PARA RECUPERAR TRILHAS E PADS
PN: FX91
CTAT12261
% Baixou o Preço
Quantidade:
➕ Fio de Cobre
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