REMOVEDOR DE RESINA MECHANIC LÍQUIDO PARA CIRCUITO INTEGRADO BGA PARA IPHONE, SAMSUNG E LG 50 GRAMAS

Agora você pode remover a resina dos componentes BGA dos iPhones e Samsung, removedor de resina BGA.


Modo de usar:

Resina BGA Apple:


1- Inserir uma gota do removedor de resina no BGA,
ou região do componente a ser removida a resina.

2- Espalhe bem a solução sobre a Resina, caso necessário aquecer a solução com a placa sob uma temperatura de 70 graus célsius, por até 10 minutos.
Obs: parar o aquecimento após os 10 minutos.

3- Manter a placa em repouso com mais uma gota da solução no local por 20 minutos (sem aquecimento só repouso).

4- Remover a solução da placa usando um explorador, use o microscópio e observar a região da resina a ser removida, pode ser usado uma ferramenta de ponta fina (agulha). Cuidado com os componentes em redor.
5- Use o pincel anti estático embebido com álcool isopropílico para limpar os resíduos da resina, e continue com a ferramenta removendo o restante.
6- Após remover toda resina do componente e limpar bem a Placa, utilizar a estação de solda AR ou infra em 350C e remover o componente. Proteger os componentes ao lado, evitando calor desnecessário.