Agora você pode remover a resina dos componentes BGA dos iPhones e Samsung, removedor de resina BGA.
Modo de usar:
Resina BGA Apple:
1- Inserir uma gota do removedor de resina no BGA,
ou região do componente a ser removida a resina.
2- Espalhe bem a solução sobre a Resina, caso necessário aquecer a solução com a placa sob uma temperatura de 70 graus célsius, por até 10 minutos.
Obs: parar o aquecimento após os 10 minutos.
3- Manter a placa em repouso com mais uma gota da solução no local por 20 minutos (sem aquecimento só repouso).
4- Remover a solução da placa usando um explorador, use o microscópio e observar a região da resina a ser removida, pode ser usado uma ferramenta de ponta fina (agulha). Cuidado com os componentes em redor.
5- Use o pincel anti estático embebido com álcool isopropílico para limpar os resíduos da resina, e continue com a ferramenta removendo o restante.
6- Após remover toda resina do componente e limpar bem a Placa, utilizar a estação de solda AR ou infra em 350C e remover o componente. Proteger os componentes ao lado, evitando calor desnecessário.
Use máscara de segurança e luva para operar este produto químico, não respire o vapor desse material, nunca ressolde ou ligue a placa com o produto na mesma.
Resina dos BGA Samsung:
1- Aplicar o removedor na resina do componente a ser removido (em cima de resina preta, ou transparente).
2- Aguardar 60 minutos com a PCI em repouso.
3- Aplicar novamente o removedor de Resina e aguardar + 10 minutos.
4- Agora com uma ferramenta de ponta fina (agulha) remover com cuidado a resina preta. Cuidado com os componentes em redor.
5- Utilizar a estação de solda ajustada na temperatura de 150C° para otimizar a remoção.
6- Após remover toda resina do componente, utilizar a estação de solda AR ou infra em 350C e remover o componente.
Atenção: itens necessários para o completa utilização deste produto não inclusos, devem ser adquiridos separadamente.
Conteúdo do produto;
1-Removedor de cola/resina do BGA, frasco com 50 gramas.