Ir ao carrinho de compra
FORMA PARA REBALLING (STENCIL) NOKIA C5, C6, N79, N900, 5800 E OUTROS
PN: A402
CTAT9053
% Baixou o Preço
Quantidade:
KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO EM BGA 0.02MM ATÉ 1.00MM REMOVER BGA MEMÓRIA NAND, CPU
CTAT7149
% Baixou o Preço
Quantidade:
KIT DE 04 ESPÁTULAS DE ALUMÍNIO COM LÂMINAS DE INOX DUPLAS, IDEAL PARA REMOVER CPU, SDRAM, BGA
PN: 010
CTAT12611
Quantidade:
DEMOLITION CPU TOOL KIT W120 , KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU- BGA (10 EM 1).
PN: W120
CTAT11942
Quantidade:

KIT DE LÂMINAS QIANLI 007 PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA (3 EM 1)
PN: 007
CTAT12542
% Baixou o Preço
Quantidade:

KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU BGA PARA REMOVER RESINA (11 EM 1) S1016 MECHANIC
PN: S1018
CTAT12311
% Baixou o Preço
Quantidade:

KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA (10 EM 1) K-326 KAISI
PN: K326
CTAT12399
% Baixou o Preço
Quantidade:

KIT DE STENCIL DE RETRABALHO PARA REBALLING BGA IPHONE 8, 8 PLUS, X
CTAT11985
% Baixou o Preço
Quantidade:

KIT DE LÂMINAS PROFISSIONAIS GRIFFIN X1015 (4 EM 1) PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA
PN: X1015
CTAT12727
% Baixou o Preço
Quantidade:

KIT DE LÂMINAS QIANLI 009 PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA (12 EM 1)
PN: 009
CTAT12543
% Baixou o Preço
Quantidade:

KIT DE LÂMINAS QIANLI 008 PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA (3 EM 1)
PN: 009
CTAT12544
Quantidade:

KIT DE LÂMINAS QIANLI 010 COM LÂMINAS DE CERÂMICA 5 PÇS IDEAL PARA REMOVER COLA
PN: 010
CTAT12581
Quantidade:
Mostrando 1 - 12 produto(s) do total de 82 distribuído(s) em 7 página(s)