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Solder Ball para circuitos integrados BGA. Medida 0,6mm pote com 250.000 esferas.

SOLDA EM ESFERAS SEM CHUMBO > 250.000 ESFERAS SN/AG/CU PARA CIRCUITOS INTEGRADOS BGA. 0.6MM
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Informações GeraisInformações Gerais



Solder Ball para circuitos integrados BGA. Medida 0,6mm composição lead free (sem chumbo). SN96/ AG3 / CU 0.5. Pote Grande com 250.000 esferas
Leia informações TécnicasInformações Técnicas do Produto
  • Procedência: Original
  • Cor Predominante: Não se Aplica
  • Aplicação: >> UNIVERSAL
  • Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
  • Peso: 250 Gramas
  • Dimensões: (larg x alt x prof) em cm
  • Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia
Leia informações comerciaisLeia as Informações Comerciais Importantes
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  • Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 20/04/2024 08:19:48
  • Código: CTAT8647
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TAGS: solda esferas chumbo > 250.000 sn/ag/cu circuitos integrados bga. 0.6mm
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