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Fluxo ideal para soldar as placas eletrônicas dos celulares, smart phones e câmeras.

FLUXO DE SOLDA LIQUIDO IMPLASTEC NO CLEAN 500ML PARA BGA E SMD
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  • GARANTIA DE FÁBRICA
    90 dias de garantia contra defeitos de fabricação.
Informações GeraisInformações Gerais
Fluxo 500 ml ideal para soldar as placas eletrônicas dos celulares, smart phones e câmeras.


Densidade a 20ºC 0,802 a 0,812 g/cm3.
Sólidos não voláteis (em relação ao peso)2,6 a 3,7 %.
Halôgenios (como cloretos) Ausentes.
Temperatura de pré-aquecimento (lado superior) 80 a 100ºC.
Ponto de Fulgor (copo fechado) 21ºC.
Água contida: 1% máximo.
Metanol: Não Contém.
Leia informações TécnicasInformações Técnicas do Produto
  • Procedência: Original
  • Cor Predominante: Transparente
  • Aplicação: >> UNIVERSAL
  • Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
  • Peso: 420 Gramas
  • Dimensões: 7,5x19x7,5 (larg x alt x prof) em cm
  • Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia
Leia informações comerciaisLeia as Informações Comerciais Importantes
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  • Atualizações de programas de funcionamento poderão ser cobradas no pelo fabricante do produto.
  • ➤Clique aqui leia a Nota Legal sobre desbloqueio de cartão SIM, atualização de Software, IMEI...
  • ➤Informações sobre o uso e manipulação de baterias de ions de lítio.
  • Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 16/04/2024 01:05:17
  • Código: CTAT11813
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TAGS: fluxo solda liquido implastec no clean 500ml bga smd
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