Agora você pode remover a resina dos componentes BGA dos iPhones e Samsung, removedor de resina BGA IC REMOVER, fórmula concentrada.
Modo de usar:
Resina dos BGA Samsung e LG:
1- Aplicar o removedor na resina do componente a ser removido (em cima de resina preta, ou transparente)
2- Aguardar 60 minutos com a PCI em repouso.
3- Aplicar novamente o removedor de Resina e aguardar + 10 minutos.
4- Agora com uma ferramenta de ponta fina (agulha) remover com cuidado a resina preta. Cuidado com os componentes em redor.
5- Utilizar a estação de solda ajustada na temperatura de 150C° para otimizar a remoção.
6- Após remover toda resina do componente, utilizar a estação de solda AR ou infra em 350C e remover o componente.
Atenção: ítens necessários para o completa utilização deste produto não inclusos, devem ser adquiridos separadamente.
Conteúdo do produto;
1-Removedor de cola/resina do BGA, frasco com 30ml.
Resina BGA Apple Alternativo em caráter experimental:
1- Inserir o removedor de resina em um recipiente de vidro junto com a placa PCI até cobrir a mesma,
ou região do componente a ser removida a resina.
2- Aquecer a solução com a placa imersa neste recipiente sob uma temperatura de 70 graus célsius, por até 10 minutos.
Obs: parar o aquecimento após os 10 minutos.
3- Manter a placa em repouso na solução por 120 minutos (sem aquecimento só repouso).
4- Retirar a placa da solução, guardar a solução para outras utilizações!
5- Coloque a placa no microscópio e observar a região da resina a ser removida, com uma ferramenta de ponta fina (agulha)
remover com cuidado a resina preta. Cuidado com os componentes em redor.
5- Use o pincel anti estático embebido com a solução para limpar os resíduos da resina, e continue com a ferramenta removendo o restante.
6- Após remover toda resina do componente, utilizar a estação de solda AR ou infra em 350C e remover o componente. Proteger os componentes ao lado, evitando calor desnecessário.