Sem Imagem - REMOVEDOR DE RESINA PARA CIRCUITO INTEGRADO BGA LG E SAMSUNG 30ML.

Produto utilizado para remoção da cola/resina do BGA de LG e Samsung. Conteúdo 30ml.

REMOVEDOR DE RESINA PARA CIRCUITO INTEGRADO BGA LG E SAMSUNG 30ML.

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90 dias de garantia contra defeitos de fabricação.

Informações Gerais

Agora você pode remover a resina dos componentes BGA dos iPhones e Samsung, removedor de resina BGA IC REMOVER, fórmula concentrada.

Modo de usar:

Resina dos BGA Samsung e LG:

1- Aplicar o removedor na resina do componente a ser removido (em cima de resina preta, ou transparente)

2- Aguardar 60 minutos com a PCI em repouso.

3- Aplicar novamente o removedor de Resina e aguardar + 10 minutos.

4- Agora com uma ferramenta de ponta fina (agulha) remover com cuidado a resina preta. Cuidado com os componentes em redor.

5- Utilizar a estação de solda ajustada na temperatura de 150C° para otimizar a remoção.

6- Após remover toda resina do componente, utilizar a estação de solda AR ou infra em 350C e remover o componente.

Atenção: ítens necessários para o completa utilização deste produto não inclusos, devem ser adquiridos separadamente.

Conteúdo do produto;

1-Removedor de cola/resina do BGA, frasco com 30ml.

Resina BGA Apple Alternativo em caráter experimental:

1- Inserir o removedor de resina em um recipiente de vidro junto com a placa PCI até cobrir a mesma,

ou região do componente a ser removida a resina.

2- Aquecer a solução com a placa imersa neste recipiente sob uma temperatura de 70 graus célsius, por até 10 minutos.

Obs: parar o aquecimento após os 10 minutos.

3- Manter a placa em repouso na solução por 120 minutos (sem aquecimento só repouso).

4- Retirar a placa da solução, guardar a solução para outras utilizações!

5- Coloque a placa no microscópio e observar a região da resina a ser removida, com uma ferramenta de ponta fina (agulha)

remover com cuidado a resina preta. Cuidado com os componentes em redor.

5- Use o pincel anti estático embebido com a solução para limpar os resíduos da resina, e continue com a ferramenta removendo o restante.

6- Após remover toda resina do componente, utilizar a estação de solda AR ou infra em 350C e remover o componente. Proteger os componentes ao lado, evitando calor desnecessário.

Informações Técnicas do Produto

Procedência: Original
Cor Predominante: Transparente
Aplicação: >> UNIVERSAL
Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
Peso: 38 Gramas
Dimensões: 3.2x8.2x3.2 (larg x alt x prof) em cm
Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia

Leia as Informações Comerciais Importantes

Sujeito a confirmação de estoque.
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Valor do frete pode sofrer ALTERAÇÕES e inclusive acréscimo.
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Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 25/04/2024 14:00:39
Código: CTAT7953

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