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SOLDA EM PASTA, ESTANHO EM PASTA Baixa temperatura XG-S60 158 Graus BGA REBALLING MECHANIC, com 55 gramas.

SOLDA EM PASTA BAIXA TEMPERATURA 158 GRAUS REBALLING MECHANIC XG-S60, XGS60 SN/PB 20-38µM 55 GRAMAS
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  • PN: XGS60
    CTAT12982 NCM 83119000
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Informações GeraisInformações Gerais

Solda em pasta de Baixa temperatura ideal para iPhones X, XS, XS MÁX, 11, 11 PRO, 11 PRP MÁX, 12, 12 PRO, 12 PRO MÁX.



Especificação do produto:



Peso: 55g



Marca:Mechanic

Viscosidade 178 +/- 10

Ponto de Fusão: 158 -

Liga:: Sn63 / Pb37 Estanho e Chumbo

Micron (µm) Faixa: 20 - 38µm

Tipo :: Solda em Pasta

Modelo: XGS60.






Leia informações TécnicasInformações Técnicas do Produto
  • Procedência: Original
  • Cor Predominante: Azul
  • Aplicação: MECHANIC
  • Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
  • Peso: 55 Gramas
  • Dimensões: X X (larg x alt x prof) em cm
  • Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia
Leia informações comerciaisLeia as Informações Comerciais Importantes
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  • Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 23/04/2024 06:11:45
  • Código: CTAT12982
TAGS do produto Etiquetas do Produto
TAGS: solda pasta baixa temperatura 158 graus reballing mechanic xg-s60 xgs60 sn/pb 20-38µm 55 gramas
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