Solda em pasta para BGA YA Xun Original 42 Gramas.

SOLDA EM PASTA LOW TEMPERATURE, 138 GRAUS BGA REBALLING YA XUN YX-309, YX309 COM 42 GRAMAS

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Informações Gerais

Solda em pasta LEAD FREE (sem chumbo) para BGA, para refazer os ball`s.

Fabricante: YA XUN

Tipo: Baixa Temperatura.

Liga: Lead Free

Peso: 40g

Obs: este produto não é fluxo de solda.

Informações Técnicas do Produto

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Código: CTAT12664

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TAGS: solda pasta low temperature 138 graus bga reballing ya xun yx-309 yx309 42 gramas

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