Solda em pasta para BGA YA Xun Original 42 Gramas.

SOLDA EM PASTA LOW TEMPERATURE, 138 GRAUS BGA REBALLING YA XUN YX-309, YX309 COM 42 GRAMAS

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Informações Gerais

Solda em pasta LEAD FREE (sem chumbo) para BGA, para refazer os ball`s.

Fabricante: YA XUN

Tipo: Baixa Temperatura.

Liga: Lead Free

Peso: 40g

Obs: este produto não é fluxo de solda.

Informações Técnicas do Produto

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Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 15/06/2025 22:24:47
Código: CTAT12664

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