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Solder Ball para circuitos integrados BGA. Medida 0,55mm.

SOLDA EM ESFERAS SEM CHUMBO SOLDER BALL LEAD FREE PARA CIRCUITOS INTEGRADOS BGA. 0,55MM

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  • GARANTIA DE FÁBRICA
    90 dias de garantia contra defeitos de fabricação.
Informações GeraisInformações Gerais

Solder Ball para circuitos integrados BGA lead free.

Medida 0,55mm.
Composição: Sn-96.5% / Ag-3% / Cu-0,5%.
Quantidade: 10.000

Leia informações TécnicasInformações Técnicas do Produto
  • Procedência: Original
  • Cor Predominante: Não se Aplica
  • Aplicação: >> UNIVERSAL
  • Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
  • Peso: 30 Gramas
  • Dimensões: 2,5x5,5x2,5 (larg x alt x prof) em cm
  • Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia
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  • Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 19/04/2024 10:28:26
  • Código: CTAT6724
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TAGS: solder ball lead free circuitos integrados bga. solda esferas chumbo 055mm
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