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STENCIL KAISI 3D DE RETRABALHO CPU A9 PARA REBALLING PARA IPHONE 6S E IPHONE 6S PLUS
PN: A9
CTAT12180
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KIT DE STENCIL REBALLING SAMSUNG AJ, S8/S8/ NOTE 8, 9 E 10, J1/J2/J3/J4, S10, S10+, J720, A305, A8S
CTAT12136
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KIT DE STENCIL DE RETRABALHO PARA REBALLING BGA IPHONE 8, 8 PLUS, X
CTAT11985
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LÂMINA PARA BISTURI NÚMERO 12 AÇO CARBONO
CTAT12088
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KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO EM BGA 0.02MM ATÉ 1.00MM REMOVER BGA MEMÓRIA NAND, CPU
CTAT7149
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DEMOLITION CPU TOOL KIT W120 , KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU- BGA (10 EM 1).
PN: W120
CTAT11942
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FORMA PARA REBALLING (STENCIL) NOKIA C5, C6, N79, N900, 5800 E OUTROS
PN: A402
CTAT9053
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STENCIL RETRABALHO EEPROM TELA APPLE MAANT EEPROM DISPLAY 11, 11P, 11MAX,12, 12PRO
PN: LCD01
CTAT13488
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STENCIL RETRABALHO EEPROM TELA APPLE RELIFE RL-44 EEPROM DISPLAY 11 - 14 PRO MAX S MAX
PN: LCD01
CTAT12920
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STENCIL DE RETRABALHO PARA BGA IPHONE 6 P3031 CPU, U2, NAND, POWER MANAGER, ETC..
CTAT11981
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