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MESA REBALLING MAGNÉTICA YCS 12 EM 1 CPU A8,A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17, A18, A18 PRO
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De: R$ 270,00
PN: YCS
CTAT13654
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➕ Base Retrabalho de Solda em PCI
KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA (10 EM 1) YCS-JGB
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De: R$ 110,00
PN: YCSJGB
CTAT13653
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➕ Stencil BGA
BASE DE SOLDA UNIVERSAL SUPORTE PARA RETRABALHOS EM PCB YCS H03-MAX
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De: R$ 180,00
PN: H03MAX
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➕ Base Retrabalho de Solda em PCI
STENCIL PROFISSIONAL EM AÇO PARA CPU STARLINK MINI, V4 BGA TAMANHO 80X80MM
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PN: STARLINK MINI
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➕ Stencil BGA
STENCIL AMAOE EMMC:3 EMP, UFS, UMP, LPDDR, NAND, PCIE STARLINK EMMC V2, V3
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De: R$ 73,75
PN: AMAOE EMM3
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STENCIL PROFISSIONAL EM AÇO PARA CPU AMAOE MAC9 0.12MM COMPATÍVEL COM MACBOOK M1
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PN: BGA CPU APPLE NOTEBOOK
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STENCIL PROFISSIONAL EM AÇO PARA CPU AMAOE MAC10 0.12MM COMPATÍVEL COM MACBOOK M2/M2 PRO
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PN: BGA CPU APPLE NOTEBOOK
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STENCIL DE REBALLING BGA UNIVERSAL MAANT CHANFRO 0. 3, 0.35, 0.4, 0.5 X 0.12MM
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De: R$ 48,00
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➕ Stencil BGA
STENCIL RETRABALHO EEPROM TELA APPLE AMAOE V4.0 EEPROM DISPLAY IPHONE 6S-15 X 0.12MM
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De: R$ 75,00
PN: LCD3 V40
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STENCIL PROFISSIONAL EM AÇO PARA CPU V2, V3 STARLINK BGA 0,5MM TAMANHO 90X90MM
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PN: BGA CPU STARLINK
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MESA REBALLING BH11 2UUL MAGNÉTICA, RESISTENTES A TEMPERATURA E DUPLO TAMANHO DE BGA 1MM E 2MM.
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De: R$ 99,44
PN: BH11
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BASE DE ALUMÍNIO PARA L2023 XINZHIZAO, IPHONES 15, 15 PLUS, 15 PRO E 15 PRO MAX - XINZHIZAO
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De: R$ 160,75
PN: BASE L2023
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