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STENCIL 3D DE RETRABALHO CPU A8, SRAM, NAND E PM PARA REBALLING EM IPHONES 6 E 6 PLUS, 6PLUS
STENCIL 3D DE RETRABALHO CPU A8, SRAM, NAND E PM PARA REBALLING EM IPHONES 6 E 6 PLUS, 6PLUS
PN: A8
CTAT12302
Quantidade:
STENCIL DE RETRABALHO PARA BGA IPHONE 6 P3031 CPU, U2, NAND, POWER MANAGER, ETC..
STENCIL DE RETRABALHO PARA BGA IPHONE 6 P3031 CPU, U2, NAND, POWER MANAGER, ETC..
CTAT11981
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