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STENCIL MECHANIC RETRABALHO FACE ID DOT E FLOOD IPHONE ITIN 48
STENCIL MECHANIC RETRABALHO FACE ID DOT E FLOOD IPHONE ITIN 48
PN: ITIN48
CTAT13315
Quantidade:
STENCIL KAISI 3D DE RETRABALHO CPU A9 PARA REBALLING PARA IPHONE 6S E IPHONE 6S PLUS
STENCIL KAISI 3D DE RETRABALHO CPU A9 PARA REBALLING PARA IPHONE 6S E IPHONE 6S PLUS
PN: A9
CTAT12180
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Quantidade:
GOLD STENCIL QIANLI MODELO 3D IC6 REBALLING COMPATÍVEL IPHONE 6, 6P
GOLD STENCIL QIANLI MODELO 3D IC6 REBALLING COMPATÍVEL IPHONE 6, 6P
PN: IC6
CTAT12377
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Quantidade:
STENCIL AMOE PARA IPHONE 12, 12 PRO, 12 PRO MAX , 12 MINI CPU A14
STENCIL AMOE PARA IPHONE 12, 12 PRO, 12 PRO MAX , 12 MINI CPU A14
PN: CPUA A14
CTAT13430
Quantidade:
KIT DE LÂMINAS PROFISSIONAIS GRIFFIN X1015 (4 EM 1) PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA
KIT DE LÂMINAS PROFISSIONAIS GRIFFIN X1015 (4 EM 1) PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA
PN: X1015
CTAT12727
% Baixou o Preço
Quantidade:
KIT DE 04 ESPÁTULAS CROWBAR EM METAL PARA DESMONTAGEM SMARTPHONES USO GERAL MODELO XHZC - 125
KIT DE 04 ESPÁTULAS CROWBAR EM METAL PARA DESMONTAGEM SMARTPHONES USO GERAL MODELO XHZC - 125
PN: XHZC 125
CTAT13359
% Baixou o Preço
Quantidade:
GOLD STENCIL QIANLI MODELO 3D CPU A10 REBALLING COMPATÍVEL IPHONE 7, 7P PROFISSIONAL
GOLD STENCIL QIANLI MODELO 3D CPU A10 REBALLING COMPATÍVEL IPHONE 7, 7P PROFISSIONAL
PN: GOLD A10
CTAT12376
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Quantidade:
FORMA PARA REBALLING (STENCIL) ENCAPSULAMENTOS BGA221, 153, 169, 254, 162, 186 ESFERA 0.15MM
FORMA PARA REBALLING (STENCIL) ENCAPSULAMENTOS BGA221, 153, 169, 254, 162, 186 ESFERA 0.15MM
PN: AMADE
CTAT12187
Quantidade:
LÂMINAS PARA CPU TOOL KIT, LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU- BGA (13 EM 1) GRIFFIN C-013
LÂMINAS PARA CPU TOOL KIT, LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU- BGA (13 EM 1) GRIFFIN C-013
PN: C013
CTAT12703
Quantidade:
KIT DE LÂMINAS QIANLI 009 PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA (12 EM 1)
KIT DE LÂMINAS QIANLI 009 PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA (12 EM 1)
PN: 009
CTAT12543
% Baixou o Preço
Quantidade:
KIT DE LÂMINAS QIANLI 008 PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA (3 EM 1)
KIT DE LÂMINAS QIANLI 008 PARA RETRABALHO COM CPU- BGA REMOVER RESINA (3 EM 1)
PN: 009
CTAT12544
Quantidade:
KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU BGA PARA REMOVER RESINA (11 EM 1) S1016 MECHANIC
KIT DE LÂMINAS PARA RETRABALHO COM CPU BGA PARA REMOVER RESINA (11 EM 1) S1016 MECHANIC
PN: S1018
CTAT12311
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Quantidade:
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