Solda em Pasta WYLIE 138 Graus para CPU ou interposer!

SOLDA EM PASTA, ESTANHO EM PASTA BGA REBALLING WL-201 138 GRAUS INTERPOSER IPHONE X, XS, XS MAX, CPU

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Solda em Pasta WYLIE 138 Graus (baixa fusão) para CPU ou interposer!

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