Qualcomm QSC6270 UMTS and HSDPA RF Integrated Circuit (IC).

Circuito Integrado Qualcom QSC6270 Processador de RF UMTS e HSDPA.


"Ao introduzir a nossa quarta geração de soluções de chip único, que incluem WCDMA / EDGE e HSDPA / EDGE, a Qualcomm está fazendo os dados de alta velocidade e capacidades multimídia de tecnologias 3G acessíveis a uma base muito mais ampla de usuários sem fio em todo o mundo," disse o Dr. Sanjay K. Jha, presidente da QUALCOMM CDMA Technologies. "A Qualcomm está aproveitando sua liderança em tecnologia 3G e design de chip único para impulsionar significativamente o custo dos aparelhos celulares 3G e reduzir consideravelmente o tempo de mercado, oferecendo soluções HSDPA primeiro WCDMA e single-chip do mundo."

Os altos níveis de integração nas soluções QSC6240 e QSC6270 reduzir significativamente os custos bill-de-primas e componentes discretos, proporcionando economia da zona do conselho de até 50 por cento. As duas soluções alavancagem tecnologia de processo CMOS de 65nm custo eficiente e melhorar significativamente a eficiência de energia por mais tempo de conversação / standby e uma experiência ao usuário de multimídia aprimorado. As duas soluções apresentam:

solução de chipset completo em um pacote de 12 milímetros x 12 milímetros
Até apoio câmera de 3 megapixels
Suporte para WCDMA (UMTS) em um de 800/850 / 900MHz, e dois dos 1700/1800/1900/2100 MHz, bem como quad-band GSM / GPRS / EDGE
72-voz toques polifônicos simultâneas
Integrado USB 2.0 de alta velocidade
codecs avançados, incluindo eAAC +, H.264, Real ® e Windows Media®
15fps codificação de vídeo e capacidade de decodificação
Suporte para OpenGL ES 1.0 capacidade de gráficos 3D
Amostragem das soluções QSC6240 e QSC6270 está prevista para o terceiro trimestre de 2007.

Para mais informações sobre os produtos QSC da Qualcomm, visite www.cdmatech.com/singlechip .