Solder ball para circuitos integrados BGA, medida 0.76mm, com 250.000 peças.

Super Pot de Billes de Soudure avec Plomb, 500 Grammes, 0.76mm!

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90 jours de garantie contre les défauts de fabrication.

Informations Générales

Solder ball para circuitos integrados BGA.

Medida: 0.76mm
Quantidade: aproximadamente 250.000 micro esferas 0.76mm por pote, peso 500 gramas, ideal para empresas que utilizam balls em grandes quantidades, pacote super econômico!
Composição: Sn63/Pb37
.

Informazioni Tecniche del Prodotto

Origine:Original
Colore Predominante:Não se Aplica
Applicazione:>> UNIVERSAL
Sistema/Tecnologia Applicabile: Não se Aplica
Peso: 510 Grammi
Dimensioni: 5.5x8.3x5.5(largh x alt x prof) in cm
Garanzia:90 giorni. Vedi qui le procedure per la Garanzia

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Code : CTAT8433

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TAGS: super pot de billes de soudure avec plomb 500 grammes 0 76mm

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