Addestramento JESSÉ MELO e JAMES DIAS Livello III per iPhone e Android.

Treinamento Avançado Nível III: BASE FORTE IPHONE & ANDROID

Instrutores: James Dias (Telecélula Old School Team) e Jesse Mello

Objetivo: Capacitar técnicos que já atuam no mercado (Android e Apple) com técnicas avançadas de análise, diagnóstico de falhas complexas e microsoldagem, utilizando instrumentação de ponta e metodologia de precisão.

Público-Alvo:

• Alunos concluintes dos Níveis I e II em eletrônica e reparo de placas.

• Técnicos e auxiliares com base sólida em eletrônica.

• Engenheiros e profissionais do setor buscando especialização e atualização tecnológica.

Dia 1: Fundamentos da Eletrônica Avançada, Instrumentação e Metodologia

Foco na base teórica, domínio dos instrumentos e interpretação de esquemas elétricos.

• Fundamentos e Componentes SMD: Os 08 elementos básicos de todo circuito; estudo aprofundado de capacitores, resistores (série/paralelo), bobinas indutoras e diodos. Semicondutores e barramentos de controle.

• Instrumentação de Bancada: Funcionamento e aplicação de Osciloscópio, Medidor LCR, V1S Pro e SmartCurv (Curve Tracer).

• Análise de Manuais e Esquemas: Interpretação de diagramas em blocos e elétricos (Android/iPhone) utilizando Borneo e JC ID.

• Metodologia de Diagnóstico: Método "PROBEL FLOW" da Telecélula (Test points e probe points na PCB) e técnica avançada em condução reversa para identificação de valores a nível full.
  

Dia 2: Setor de Energia, Carregamento e Diagnóstico de Boot

Análise detalhada da inicialização do dispositivo e do fluxo de energia.

• Estudo do Boot e Consumo: Estudo do BOOT pela fonte de alimentação; análise de consumo de corrente (Android/iPhone); técnicas de interpretação por consumo. Modos BROM, EDL, RECOVERY e DFU. Protocolo UART.

• Diagnóstico de Carregamento: Análise com fonte assimétrica a nível full e interpretação via Power Z.

• Protocolos e Estruturas: Protocolo de trabalho I.F. PMIC principal; entendimento do OVP; estrutura V8 e USB-C.

• Troubleshooting Prático: Solução de falhas como "mostra carregando e não sobrecarrega", "não inicia atividade", "descarrega rápido", "não reconhece o carregador", além de curtos e fugas de corrente nas malhas.

Dia 3: Periféricos, Imagem, Câmeras e Interface

Mapeamento lógico e elétrico dos setores de interface com o usuário.

• Imagem e Iluminação: Diferenças entre defeitos de LCM e Back Light; Estrutura OCTA DCO e Driver de Back Light; análise das tensões, malhas MIPI e transferência em alta velocidade; circuitos DCDC Buck e Boost; Inverter LDO.

• Câmeras (Frontais e Traseiras): Protocolo de análise, malhas Enable para LDO, barramentos de controle e testes com multímetro/fontes assimétricas.

• Touch Screen e Sensores: Malhas de alimentação, barramentos SCL/SDA/RESET, sensores em geral e Face ID. Teclas home e biometria.

• Áudio: Alto-falante, auricular, microfones, fones de ouvido. Análise de alimentação do Codec e Amplificadores (PA).

Dia 4: Radiofrequência (RF) e Conectividade sem Fio

Imersão nos circuitos de telecomunicação e transmissão de dados.

• Introdução ao RF: Transceiver, Amplificadores de Potência e APT Modulator.

• Protocolo RFFE: Análise na prática (Android e iPhone) utilizando o RFFE Scanner.

• Arquitetura Apple RF: Ativação BBPMU RF iPhones, Front End e Eeprom de RF.

• Wi-Fi e Bluetooth: Análise de alimentação, barramentos de controle e identificação de falhas baseada na configuração do sistema.

Dia 5: Processamento e Microsolda de Alta Complexidade

Prática de bancada focada nas unidades centrais de processamento e técnicas avançadas.

• Estudo de CPU e Memória: Estruturas de CPU MTK e Apple; Memória NAND BGA-315.

• Técnicas de Remoção e Preparação: Análise de temperaturas, setorização, limpeza de resina e extração segura de BGA CPU/RAM.

• Microsoldagem Master: Reballing no padrão Master Soldering IPC; práticas de microsolda de média complexidade, pré-aquecedores.

• Técnicas em Placas Sanduíche: Práticas de Interposer em iPhones e manipulação de PMU.

• Introdução a Falhas de Software: Visão geral de procedimentos (Aprofundamento recomendado no Treinamento de Software EAD).

Diferenciais do Treinamento

• Integração Total: Teoria e prática desde o primeiro dia com metodologia exclusiva.

• Ferramental Avançado: Uso intenso do sistema de detecção de falhas SmartCurv.

• Ecossistema de Suporte: Acesso ao site www.ipanicfull.com por 360 dias (documentação, análises Panic Full e iboot, Probe Flow Diodo Reverso, Telecélula IA, firmwares e diagramas).

• Acompanhamento: Suporte técnico por até 90 dias após o curso e acesso a apostilas técnicas em PDF (Níveis I, II e III).

• Credibilidade: Certificado de conclusão reconhecido no mercado.