Solder ball para circuitos integrados BGA, medida 0.76mm, com 250.000 peças.

SOLDA EM ESFERAS COM CHUMBO SOLDER BALL SUPER POTE COM 500 GRAMAS, 0.76MM!

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Atalhos Úteis do Produto

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Diferenciais que só a Telecelula Tem

GARANTIA DE FÁBRICA
90 dias de garantia contra defeitos de fabricação.

Informações Gerais

Solder ball para circuitos integrados BGA.

Medida: 0.76mm
Quantidade: aproximadamente 250.000 micro esferas 0.76mm por pote, peso 500 gramas, ideal para empresas que utilizam balls em grandes quantidades, pacote super econômico!
Composição: Sn63/Pb37
.

Informações Técnicas do Produto

Procedência: Original
Cor Predominante: Não se Aplica
Aplicação: >> UNIVERSAL
Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
Peso: 510 Gramas
Dimensões: 5.5x8.3x5.5 (larg x alt x prof) em cm
Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia

Leia as Informações Comerciais Importantes

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Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 08/11/2025 23:00:20
Código: CTAT8433

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TAGS: solder ball circuitos integrados bga. super pote 500 gramas solda esfera chumbo esferas 0.76mm! 0.76 bga bolinhas bola bolas

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