⬆️ NEWS FILES CURVCLOUD PREMIUM TELECÉLULA ⬆️         📅 14/07/2025: 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - MOLEX BOARD | 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - J5602 BATTERY CONNECTOR | 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - J5500 VOLUME POWER KEY | 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - J5206 8MP ULTRAWIDE CAMERA | 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - J5203 2MP BACK MACRO CAMERA | 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - J5202 FRONT CAMERA | 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - J5201 2MP BACK DEPT CAMERA | 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - J5200 48MP MAIN WIDE CAMERA | 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - J5101 FINGER PRINT CONNECTOR | 📱 ☁️ MOTOROLA G30 XT2129-1 P350AE_0.30 - J5007 DISPLAY | 📅 02/07/2025: 📱 ☁️ Apple iPhone 16 Pro 820-03499-14 - USB C TC | 📅 26/06/2025: 🎮 ☁️ Starlink Antenna V4 PCB42485013-002 REV A - PADS CPU SETOR 2 - WITHOUT IC PADS BOARD | 🎮 ☁️ Starlink Antenna V4 PCB42485013_002 REV A - PADS CPU SETOR 1 - WITHOUT IC PADS BOARD | 📅 25/06/2025: 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - MAIN BOARD MOLEX CONN | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - SOC9000 - CONN B2B SUB BOARD | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - SOC8004 - MACRO CAMERA 5MP RCAM4 | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - SOC8003 - SUPER WIDE CAM 12M RCAM3 | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - SOC8001 - BOKEH CAMERA 5M RCAM2 | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - SOC8000 - FRONT CAMERA | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - SOC6000 - BATTERY CONN | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - SOC1002 - SUB BOARD B2B CONN MAIN BOARD | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - SOC1001 - SUB BOARD FINGER SENSOR | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - FLEX SUPER WIDE CAM 12M RCAM3 | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - FLEX MACRO CAMERA 5M RCAM4 | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G a528B - FLEX FRONT CAMERA | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - FLEX FINGER SENSOR | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - FLEX CAMERA 64M MAIN | 📱 ☁️ SAMSUNG GALAXY A52S 5G A528B - FLEX BOKEH CAMERA 5M RCAM2 | 📅 18/06/2025: 📱 ☁️ Apple iPhone 16 Pro 820-03499-14 - Flex Display Touch | 📱 ☁️ Apple iPhone 16 Pro 820-03499-14 - Flex Display Test Point |
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SOLDA EM PASTA HONYAN 138 GRAUS REBALLING HY-168A COM 50 GRAMAS SN/BI
SOLDA EM PASTA HONYAN 138 GRAUS REBALLING HY-168A COM 50 GRAMAS SN/BI
PN: HY168A
CTAT13623
Quantidade:
SOLDA EM PASTA TEMPERATURA 183 GRAUS IFIX XGSP80, SN/PB 20-38µM 60 GRAMAS
SOLDA EM PASTA TEMPERATURA 183 GRAUS IFIX XGSP80, SN/PB 20-38µM 60 GRAMAS
PN: XGSP80
CTAT13509
Quantidade:
NOVA SOLDA EM PASTA MECHANIC 158 GRAUS REBALLING ZC50 COM 50 GRAMAS SN/PB/BI/SB
NOVA SOLDA EM PASTA MECHANIC 158 GRAUS REBALLING ZC50 COM 50 GRAMAS SN/PB/BI/SB
PN: ZCW50
CTAT13485
Quantidade:
SOLDA EM PASTA 148 GRAUS BGA REBALLING MECHANIC XP4, XP-4 COM 4.30µ E FLUXO IPX7, 35 GRAMAS
SOLDA EM PASTA 148 GRAUS BGA REBALLING MECHANIC XP4, XP-4 COM 4.30µ E FLUXO IPX7, 35 GRAMAS
PN: XP4
CTAT13162
Quantidade:
SOLDA EM PASTA PARA CPU 217 GRAUS NS17 BGA REBALLING MECHANIC NS-17 COM 40 GRAMAS STARLINK
SOLDA EM PASTA PARA CPU 217 GRAUS NS17 BGA REBALLING MECHANIC NS-17 COM 40 GRAMAS STARLINK
PN: NS17
CTAT13045
% Baixou o Preço
Quantidade:
SOLDA EM PASTA SN/PB 183 GRAUS BGA REBALLING GRIFFIN GR-40 COM 40 GRAMAS (25-45UM)
SOLDA EM PASTA SN/PB 183 GRAUS BGA REBALLING GRIFFIN GR-40 COM 40 GRAMAS (25-45UM)
PN: 183
CTAT12744
% Baixou o Preço
Quantidade:
SOLDA EM PASTA SN/PB 183 GRAUS GR-30 BGA REBALLING GRIFFIN COM 30 GRAMAS (25-45UM)
SOLDA EM PASTA SN/PB 183 GRAUS GR-30 BGA REBALLING GRIFFIN COM 30 GRAMAS (25-45UM)
PN: 183
CTAT12745
% Baixou o Preço
Quantidade:
SOLDA EM PASTA 148 GRAUS BGA REBALLING MECHANIC XP-7 XP7, 20 - 38µM COM 60 GRAMAS
SOLDA EM PASTA 148 GRAUS BGA REBALLING MECHANIC XP-7 XP7, 20 - 38µM COM 60 GRAMAS
PN: XP7
CTAT12746
% Baixou o Preço
Quantidade:
SOLDA EM PASTA LOW TEMPERATURE, 138 GRAUS BGA REBALLING YA XUN YX-309, YX309 COM 42 GRAMAS
SOLDA EM PASTA LOW TEMPERATURE, 138 GRAUS BGA REBALLING YA XUN YX-309, YX309 COM 42 GRAMAS
PN: YX309
CTAT12664
% Baixou o Preço
Quantidade:
SOLDA EM PASTA, 183 GRAUS (CHUMBO SN-PB) BGA REBALLING MECHANIC XGSP-30 COM 20 GRAMAS
SOLDA EM PASTA, 183 GRAUS (CHUMBO SN-PB) BGA REBALLING MECHANIC XGSP-30 COM 20 GRAMAS
PN: XGSP30
CTAT12609
% Baixou o Preço
Quantidade:
SOLDA EM PASTA, 183 GRAUS (CHUMBO) BGA REBALLING MECHANIC XG-30/SP-30 COM 16 GRAMAS
SOLDA EM PASTA, 183 GRAUS (CHUMBO) BGA REBALLING MECHANIC XG-30/SP-30 COM 16 GRAMAS
PN: XG30
CTAT12001
% Baixou o Preço
Quantidade:
PASTA DE SOLDA PARA BGA DE NOTEBOOK, IMPLASTEC SOLDATEC
PASTA DE SOLDA PARA BGA DE NOTEBOOK, IMPLASTEC SOLDATEC
CTAT7290
% Baixou o Preço
Quantidade:
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