⬆️ NEWS FILES CURVCLOUD PREMIUM TELECÉLULA ⬆️         📅 06/01/2026: 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - MOLEX SIDE B | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - MOLEX SIDE A | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - FLEX CAMERA MAIN 50MP | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - FLEX CAMERA MACRO 2MP | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - FLEX CAMERA FRONT 2MP SELFIE | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - FLEX CAMERA 50MP ULTRAWIDE | 📅 05/01/2026: 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - J2710 CONNECTOR MAIN TO SUBBOARD | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - J2701 BATTERY CONNECTOR | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - J1991 CAMERA FRONT SELFIE | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - J1891 DISPLAY | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - J1851 CAMERA MAIN 0MP | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - J1841 CAMERA MACRO | 📱 ☁️ Motorola XT2203-1 Edge 30 - J1831 CAMERA 50M ULTRAWIDE | 📅 03/12/2025: 📱 ☁️ iPhone 17 Pro 820-03729-10 - INTERPOSER RF - SETOR 2 | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro 820-03729-10 - INTERPOSER RF SETOR 1 | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro 820-03727-09 - INTERPOSER SETOR 2 | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro 820-03727-09 - SETOR 1 | 📅 02/12/2025: 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_10519 | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - TP2 | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - TP1 | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_WIDE | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_TRITIUM | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_SWIDE | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_RDEPTH | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_LAT | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_FDEPTH | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_FCAM1 | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_FCAM | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_DOCK | 📱 ☁️ iPhone 17 Pro Max 820-04153-04 820-04152-06 - J_DISPLAY |
Ir ao carrinho de compra
SOLDA EM PASTA YCS YANG 199 GRAUS REBALLING ALTA PERFORMACE - 50 GRAMAS SN PB AG
De: R$ 69,00
Lançamento!
PN: YCS 199
CTAT13663
Quantidade:
Solda em Pasta BGA
SOLDA EM PASTA YCS YANG 150 GRAUS REBALLING ALTA PERFORMACE - 50 GRAMAS SN PB AG
De: R$ 69,00
Lançamento!
PN: YCS 150
CTAT13662
Quantidade:
Solda em Pasta BGA
SOLDA EM PASTA YCS YANG 138 GRAUS REBALLING ALTA PERFORMACE - 50 GRAMAS SN PB AG
De: R$ 70,00
Lançamento!
PN: DZW50
CTAT13661
Quantidade:
Solda em Pasta BGA
SUNSHINE SS-007E 0.009MM FIO DE PRATA SUPERFINO PARA USO ESPECIAL PARA CPU.
De: R$ 55,00
PN: SS007E
CTAT13657
Quantidade:
Fio de Cobre

FIO DE JUMPER NÃO ISOLADO SUNSHINE 0.007MM PARA RECUPERAR TRILHAS E PADS CPU
De: R$ 68,70
PN: SS007E
CTAT13656
% Baixou o Preço
Quantidade:
Fio de Cobre

SOLDA EM PASTA HONYAN 138 GRAUS REBALLING HY-168A COM 50 GRAMAS SN/BI
De: R$ 45,00
PN: HY168A
CTAT13623
Quantidade:
Solda em Pasta BGA

FLUXO DE SOLDA PASTOSO IFIX FX913 10CC
De: R$ 31,87
PN: FX913
CTAT13621
Quantidade:
Fluxo Solda Pastoso

FLUXO PASTOSO PASTA DE SOLDA
De: R$ 50,00
CTAT13565
Quantidade:
Fluxo Solda Pastoso

SOLDA EM PASTA TEMPERATURA 183 GRAUS IFIX XGSP80, SN/PB 20-38µM 60 GRAMAS
De: R$ 55,00
PN: XGSP80
CTAT13509
Quantidade:
Solda em Pasta BGA

MASSA TÉRMICA PRETA TS-PUTTY ALTA PERFORMANCE IMPLASTEC 50 GRAMAS, DISPOSITIVOS APPLE
De: R$ 79,00
CTAT13507
% Baixou o Preço
Quantidade:
Pasta Térmica

PASTA TÉRMICA DE ALTA PERFORMANCE 10,5 WMK IMPLASTEC TS COLD 4 GRAMAS, CPU GPU NOTE PS3 PS4 XBOX.
De: R$ 49,90
CTAT13478
% Baixou o Preço
Quantidade:
Pasta Térmica

PASTA TÉRMICA DE ALTA PERFORMANCE 10,5 WMK IMPLASTEC TS COLD 20 GRAMAS, CPU GPU NOTE PS3 PS4 XBOX.
De: R$ 189,00
CTAT13477
% Baixou o Preço
Quantidade:
Pasta Térmica
Mostrando 1 - 12 produto(s) do total de 101 distribuído(s) em 9 página(s)