Fluxo ideal para soldar as placas eletrônicas dos celulares, smart phones e câmeras.

FLUXO DE SOLDA LIQUIDO IMPLASTEC NO CLEAN 500ML PARA BGA E SMD

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Diferenciais que só a Telecelula Tem

GARANTIA DE FÁBRICA
90 dias de garantia contra defeitos de fabricação.

Informações Gerais

Fluxo 500 ml ideal para soldar as placas eletrônicas dos celulares, smart phones e câmeras.

Densidade a 20ºC 0,802 a 0,812 g/cm3.
Sólidos não voláteis (em relação ao peso)2,6 a 3,7 %.
Halôgenios (como cloretos) Ausentes.
Temperatura de pré-aquecimento (lado superior) 80 a 100ºC.
Ponto de Fulgor (copo fechado) 21ºC.
Água contida: 1% máximo.
Metanol: Não Contém.

Informações Técnicas do Produto

Procedência: Original
Cor Predominante: Transparente
Aplicação: >> UNIVERSAL
Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
Peso: 420 Gramas
Dimensões: 7,5x19x7,5 (larg x alt x prof) em cm
Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia

Leia as Informações Comerciais Importantes

Sujeito a confirmação de estoque.
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➤Clique aqui leia a Nota Legal sobre desbloqueio de cartão SIM, atualização de Software, IMEI...
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Código: CTAT11813

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