Ir ao carrinho de compra
Esta pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros.

PINÇA A VÁCUO PARA REMOÇÃO DE BGA E SMD

  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5
Apenas $ Quer Desconto? $
Quantidade:
  • Em Estoque!
    Envio em até 2 dias!
  • CTAT11424 NCM 82032090
    % Baixou o Preço
    Produto Original
Diferenciais Telecelula Atalhos Úteis do Produto
Baixar o Manual de Utilização
Baixar o Manual de Utilização
Baixar o Manual de Utilização
Atualizações, Fotos, + informações sobre o Produto...
Atualizações, Fotos, + informações sobre o Produto...
Diferenciais Telecelula Diferenciais que só a Telecelula Tem
  • GARANTIA DE FÁBRICA
    90 dias de garantia contra defeitos de fabricação.
Informações GeraisInformações Gerais
Dentre as ferramentas manuais de maior utilização encontram-se as pinças, que são ferramentas utilizadas para realizar ou auxiliar a realizar uma infinidade de cautelosos trabalhos, mas a pinça a vácuo foi desenvolvida para facilitar ainda mais a vida do técnico ou profissional da área eletrônica.
- Esta pinça a vácuo é um produto desenvolvido para auxiliar na remoção e colocação de componentes eletrônicos como SMD, BGA, entre outros. Seu design compacto e leve lembra uma caneta, porém tem como funcionalidade a sucção.
- A Pinça a Vácuo 939 é uma ferramenta de fácil manuseio pois, basta pressionar o botão lateral de sucção para deixar sair o ar de dentro da unidade de vácuo e, em seguida, encostar a ponta da pinça sobre o chip. O vácuo formado exercerá uma força de sucção sobre o componente, afim de sustentá-lo, e então poder ser removido e transportado.
- A pinça a vácuo é um excelente equipamento para quem trabalha com o processo de Reballing, pois auxilia o operador a realizar uma segura remoção de seus componentes. Além disso garante praticidade e agilidade durante suas manutenções pois além de ser muito eficiente conta com 3 diferentes tamanhos de ventosas ou bicos de sucção, para qualquer tamanho de chip.

CARACTERÍSTICA:
- Pinça manual a vácuo;
- Diferentes tamanhos de ventosas/ bicos de sucção;
- Forma compacta e leve de caneta;
- Fácil manuseio;
- Poder de sucção muito eficiente;
- Ideal para realizar processos de reballing;
- Auxilia na remoção de qualquer chipset: BGA, SMD, etc.

ESPECIFICAÇÕES:
- Modelo: 939;
- Tamanho das Ventosas/ Bicos de Sucção:
1) Tamanho grande (9mm) para componentes de até 40g;
2) Tamanho médio (6mm) para componentes de até 18g;
3) Tamanho pequeno (3mm) para componentes de até 3g;
- Dimensões: 150 x 14mm (CxL);
- Peso: 50 g.
Leia informações TécnicasInformações Técnicas do Produto
  • Procedência: Original
  • Cor Predominante: Cinza
  • Aplicação: >> UNIVERSAL
  • Sistema/Tecnologia Aplicável: Não se Aplica
  • Peso: 29 Gramas
  • Dimensões: 1x15,5x2 (larg x alt x prof) em cm
  • Garantia: 90 dias. Veja aqui os procedimentos para Garantia
Leia informações comerciaisLeia as Informações Comerciais Importantes
  • Sujeito a confirmação de estoque.
  • Sujeito a tributação e susbitituição tributária do seu estado.
  • Valor do frete pode sofrer ALTERAÇÕES e inclusive acréscimo.
  • Valores sujeitos a alteração até o final do dia.
  • As Fotos Meramente Ilustrativas e podem NÃO CORRESPONDER AO PRODUTO.
  • Formas de PAGAMENTO sujeitas a mudança sem aviso prévio.
  • Todas as Formas de PAGAMENTO são sujeitas a aprovação financeira.
  • TODAS as Marcas citadas são de propríedade dos seus respectivos donos.
  • NÃO enviamos produtos no mesmo dia do pagamento.
  • Atualizações de programas de funcionamento poderão ser cobradas no pelo fabricante do produto.
  • Clique aqui leia a Nota Legal sobre desbloqueio de cartão SIM, atualização de Software, IMEI...
  • Informações sobre o uso e manipulação de baterias de ions de lítio.
  • Valor unitário sujeito a alteração sem aviso prévio para: 31/10/2024 20:33:42
  • Código: CTAT11424
TAGS do produto Etiquetas do Produto
TAGS: pinca vacuo remocao bga smd
QR code Compartilhe via QR CODE
Quantidade Acessos Hoje: 2